图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 40 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Trays |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 发表尺寸（毫米） | 0.64 [.025] |
| 端子尾部电镀 | Bright Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 与PIN码保护 | Yes |
| 中心线矩阵（毫米） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 外壳材料 | Thermoplastic Glass Reinforced |
| 连接器类型 | Stacking |
| 位置数 | 40 |
| 外壳颜色 | Brown |
| PCB保持力特性 | No |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 产品类型 | Header |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 联系形状 | Square |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.54 [0.100] |
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